激光加工特点为：
       激光加工速度快、效率高、灵敏简洁。
       在电子电路板微孔制造和异构成型方面激光加工成型更精密。激光束光斑直径可达1um以下，可进行超纤细加工准确度更高。

       激光加工功能好，对加工厂合和任务情况无特殊要求，不需求真空情况，无放射性射线，无污染。

       激光也可修补线路上短路等缺陷，进步高端多层板的及格率。激光打标是极通俗的使用，疾速、简洁、牢靠，可替代记号笔书写标志，或替代机械钻孔、画线作标志。

       激光外表处置是改善印制板外表形态，可替代机械磨刷或化学清洗等处置，可进步金属箔与树脂等外表连系力，甚至可进步导体可焊性等.

        激光干法蚀刻是激光冲击金属外表，使金属外表极疾速升温，并跳过液相而气化。经激光扫描覆铜板外表，局部铜箔气化而留下铜导体为线路。因为金属锡更轻易气化，因而有在铜箔面上电镀锡层，再用激光扫描锡层，获得以锡为抗蚀维护层的线路图形，再需化学蚀刻铜。

        激光修整元件和线路，是应用脉冲激光对电路施行修补。目前HDI多层印制板内埋置元器件已成为印制板开展的一个偏向，以埋置电阻为例，可采用激光批改电阻阻值以进步产物精度。