本项目的研究主要内容是调制速率为 622Mb/s和2.5Gb/s的TO激光器模块。 

　　本项研究分三部分。一部分是TO封装的激光器模块的研究开发，TO激光器模块内包括激光器和背光探测器芯片。第二部分为与TO封装的激光器相配合的匹配网络和偏置网络等外电路。在这部分电路上，可以实现目前标准的高速蝶型激光器模块或相类似的功能模块，也可以实现不同用户需要的激光器模块。第三部分为具有更强功能的带驱动芯片的2.5Gb/s光发射模块的研究。 

　　通过以上几方面的深入研究，完善了器件的性能，并对器件的一致性、可靠性进行了研究，使该技术完全达到实用要求并规模化生产。 

　　研制TO激光器模块主要用于中端距离数字光通信领域，如接入网、局域网和城域网。随着网络的普及和技术的发展，将有巨大的市场需求。目前，该项技术已成熟，完全具有规模化生产能力。该技术经会计事务所评估并经财政部确认，评估价值1107万元（RMB）。本技术转让于光通信领域：如光通信器件生产企业、光模块生产企业、通信系统生产企业等等。在军事领域也有很大的应用空间。